韦德手机app-英特尔QLC 3D NAND固态盘产量破千万 – 美通社

Published by on 2020年2月15日
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韦德手机app-英特尔QLC 3D NAND固态盘产量破千万 – 美通社

近日,英特尔非易失性存储方案事业部宣布基于中国大连制造的QLC NAND裸片所生产的英特尔® QLC 3D NAND固态盘(SSD)已达1000万个。此项生产始于2018年底,这一新的里程碑也确立了QLC技术成为主流大容量硬盘技术的重要地位。

英特尔QLC 3D NAND主要应用于英特尔SSD 660p、英特尔® SSD 665p 和傲腾H10混合式固态盘存储解决方案。英特尔QLC驱动器采用每单元4比特设计,并以64层和96层NAND配置存储数据。英特尔在过去十年中一直致力于该技术的研发。2016年,英特尔工程师将已被充分验证的浮栅(FG)技术调整为垂直方向,并将其集成在环栅结构中,进而获得每裸片存储384 Gb数据的3D TLC技术。2018年,具备64层,每单元4比特,可储存1,024 Gb/裸片的3D QLC闪存问世。2019年,英特尔升级到96层,进一步提升了整体存储密度。QLC目前是英特尔整体存储产品组合的一部分,这一组合包括客户端和数据中心相关产品。(美通社,2020年2月13日北京)

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